3月25日，交通银行无锡分行深入贯彻中央关于做好金融工作“五篇大文章”，支持实体经济高质量发展的决策部署，充分发挥集团综合化金融优势，联动交银金融资产投资有限公司（以下简称“交银投资”），以自有资金为无锡某集成电路企业实施债转股投资，金额1.05亿元。该项目得到了企业股东方及无锡高新区的大力支持，是交通银行首次在锡落地市场化债转股业务。

交银投资是交通银行全资设立的金融资产投资公司，主要开展市场化债转股及相关股权投资业务，围绕国家重点产业领域，依法合规推进项目实施，在服务实体企业降杠杆、优化融资结构方面持续发挥专业作用。

本次投资聚焦集成电路这一战略性新兴产业领域，精准对接企业在关键发展阶段的资本需求，通过“股权投资+结构优化”的方式，有效降低企业杠杆水平，优化资本结构，增强企业持续研发投入能力和核心竞争力。作为区域重点培育的科技型企业，该企业正处于技术攻关与产业化提速的关键阶段，本轮债转股资金的注入，将有力支撑其加快产能释放与成果转化，进一步提升产业链关键环节的自主可控能力。

在项目推进过程中，交通银行无锡分行与交银投资紧密协同，高效联动，依托集团专业化投资平台和本地服务优势，持续深化与地方政府和产业平台的多方合作，形成“金融+产业+资本”协同发力的良好局面，充分展现了国有大型商业银行服务国家战略、支持科技创新的责任担当。

下一步，交通银行无锡分行将持续深化科技金融领域投贷联动实践，强化与地方及集团协同，推动更多优质项目落地，更好服务区域产业发展。